- 首頁(yè)
- 關(guān)于德龍
- 產(chǎn)品中心
- 新聞中心
- 投資者關(guān)系
- 加入我們
- 聯(lián)系我們
- 首頁(yè)圖文編輯
EN / CN
產(chǎn)品中心
設(shè)備型號(hào)：LUT-800； 該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對(duì)芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺(tái)mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
查看詳情 +
設(shè)備型號(hào)：DLDS-8680； 本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無(wú)需耗材，加工成本低。
查看詳情 +
設(shè)備型號(hào)：PRC系列； 特殊光學(xué)設(shè)計(jì)，輥面無(wú)損，匹配最大運(yùn)行速度≥120米/分鐘
查看詳情 +
設(shè)備型號(hào)：LGC52； 該設(shè)備通過特殊的光學(xué)整形系統(tǒng)和加工軟件定制開發(fā)實(shí)現(xiàn)對(duì)UTG的高速穩(wěn)定切割，配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速工作提供保障，可配備機(jī)器人和上下料模組實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料加工，提高產(chǎn)能。
查看詳情 +
設(shè)備型號(hào)：AWD20； 主要利用激光進(jìn)行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1-1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），可實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔制備。
查看詳情 +
設(shè)備型號(hào)：RLH系列； 主要用于鋰離子電池正、負(fù)極極片的激光加熱除水。
查看詳情 +
設(shè)備型號(hào)：LGC71； 該設(shè)備針對(duì)曲面玻璃切割應(yīng)用開發(fā)，設(shè)備通過特殊的光學(xué)系統(tǒng)和加工軟件定制開發(fā)實(shí)現(xiàn)曲面玻璃的高速穩(wěn)定切割。
查看詳情 +
設(shè)備型號(hào)：Alc系列；
該設(shè)備主要用于鈣鈦礦太陽(yáng)能電池過程片的P0打標(biāo)、P1/P2/P3劃線，以及P4清邊。
全自動(dòng)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守，適配100MW/150MW/1GW產(chǎn)線。
設(shè)備多搭載自產(chǎn)超快激光器，提升設(shè)備性能，降低成本，保證及時(shí)交貨，并可配合激光工藝開發(fā)激光器。
十多年激光精細(xì)微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機(jī)器人搬運(yùn)技術(shù)，多年的自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供穩(wěn)定的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境。
Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
輥壓機(jī)激光在線清洗系統(tǒng)
UTG玻璃切割設(shè)備
TGV玻璃激光微孔設(shè)備
卷對(duì)卷激光烘烤設(shè)備
HUD曲面玻璃切割裂片設(shè)備
量產(chǎn)線激光綜合加工設(shè)備
行業(yè)應(yīng)用
在新型電子領(lǐng)域，主要應(yīng)用于柔性電路板（FPC）、印制電路板（PCB）、陶瓷、電動(dòng)車載玻璃、汽車抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著新能源汽車的發(fā)展，相關(guān)軟板、車載玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的應(yīng)用。公司面向汽車電子、5G和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用，推出配套激光加工解決方案。
新型電子領(lǐng)域
顯示領(lǐng)域激光加工設(shè)備：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復(fù)和蝕刻等。
顯示領(lǐng)域
半導(dǎo)體領(lǐng)域激光加工設(shè)備：包括：碳化硅、氮化鎵等各類半導(dǎo)體晶圓的切割、劃片；LED / Mini LED晶圓切割、裂片；Micro LED激光剝離、激光巨量轉(zhuǎn)移；集成電路傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝應(yīng)用：如激光解鍵合、輔助焊接、晶圓打標(biāo)、激光開槽、3D堆疊芯片鉆孔等。
半導(dǎo)體領(lǐng)域
在新能源領(lǐng)域，我們布局鋰電、光伏等新能源應(yīng)用。主要包括：鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備；印刷網(wǎng)版激光制版設(shè)備；鋰離子、氫燃料動(dòng)力電池相關(guān)智能化裝備；電力系統(tǒng)儲(chǔ)能、基站儲(chǔ)能和家庭儲(chǔ)能電池相關(guān)智能化裝備。
新能源領(lǐng)域
新聞中心
REAL-TIME STOCK QUOTE
DISCLOSURE
ESG
INVESTORS CONTACT
